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真空镀膜的作用重要是使镀膜表表拥有高的金属光泽和镜面成效,出格是汽车灯罩,拥有极度重要的聚光成效;其次,使镀膜表表拥有极好的阻隔性,提供良好的电磁屏蔽和导电成效。凭据气相金属天生方式和沉积方式的分歧,真空镀膜分为两种工艺:热蒸发镀膜法和磁控溅射镀膜法。而磁控溅射法由于镀层与基体结合力强,镀层致密、均匀,因而更具技术优势。负压电镀技术是指在真空环境中,某些金属或金属化合物以气相的大局沉积到资料表表(通常长短金属),属于物理气相沉积工艺,由于通常是铝、锡、铟等金属的镀层,所以又称负压金属化。

磁控溅射法是一种物理气相沉积法,用于造备各类资料的薄膜,如金属,半导体,绝缘体等。镀膜过程中,镀速与溅射功率、溅射功夫、靶材到基片的距离、工作气压等成分城市影响镀膜质量和厚度。磁控溅射法镀膜时,由于耗靶量增大,耗靶量增大,靶基间距增大,当其他参数一样时,镀膜机能逐步降落,不切合要求。在均匀的磁场作用下,薄膜的均匀性受到磁场的影响,磁场不均匀会引起薄膜地位的偏移。
磁控溅射是70年代在阴极溅射基础上发展起来的一种新的溅射镀膜步骤,因其有效地克服了阴极溅射速度低、电子使衬底温度升高档弊端而得到了迅速发展和宽泛利用。

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