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磁控溅射是指电子与氩原子碰撞,电离出大量氩离子和电子,在电场作用下飞向衬底。它是一种利用高压电场引发产生等离子体的涂层资料,险些合用于所有高熔点金属,因而比真空镀膜法成本更高。但与真空镀膜法相比,磁控溅射法拥有镀膜层与基体层结合力强、镀膜层致密均匀蹬着点。

真空镀膜的作用重要是赋予被镀膜件表表高的金属光泽和镜面成效,出格是在汽车灯罩中,其次是赋予涂层优异的阻隔机能,提供优异的电磁屏蔽和导电成效。凭据产生和沉积蒸汽金属的分歧方式,真空镀膜可分为热蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种工艺。其中,磁控溅射法因其涂层与基体的附着力强、涂层致密均匀蹬着点而拥有更多的技术优势。真空镀膜技术是指在真空环境下,以气相的大局在资料(通常为非金属)表表沉积金属或金属化合物,属于物理气相沉积技术。由于涂层通常是铝、锡和铟等金属的薄膜,所以也称为真空金属化。
真空镀膜是真空利用领域的一个重要方面。它以真空技术为基础,选取物理或化学步骤,吸收电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术,为科学钻研和现实出产提供薄膜造备新技术。简而言之,金属、合金或化合物在真空中蒸发或溅射,以固化和固化在涂覆的物体上(称为基底和衬底)

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