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真空镀膜设备主要是指需要在高真空度下进行的镀膜，包括多种，包括多弧离子真空镀膜设备、真空离子蒸发、光学镀膜机、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积等。真空镀膜的事情原理是薄膜在高温下蒸发，落到工件外貌结晶。因为空气会对蒸发的膜分子爆发阻力，造成碰撞，使晶体变得粗糙、昏暗，所以需要在高真空下使晶体变得细小、灼烁。真空度不高，晶体会失去光泽，结协力差。早期真空镀膜依靠蒸发物的自然散射，结合效率差，光泽度差。现在，随着中频磁控溅射靶的加入，膜体的蒸发分子在电场的作用下受到靶材的轰击，大宗的靶原子被溅射出来，中性的靶原子(或分子)沉积在衬底上形成薄膜，解决了以往自然蒸发无法处理的膜体品种，如镀钛、镀锆等问题。
主要分为以下几类:蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀。
蒸发涂层:蒸发涂层被称为蒸发涂层，它通过加热蒸发一种物质，并将其沉积在固体外貌。该要领最早由m.法拉第于1857年提出，现已成为现代常用的涂层技术之一。
与其他真空镀膜要领相比，蒸发镀膜具有更高的沉积速率，可以沉积禁止易热剖析的单质和化合物薄膜。为了沉积高纯度单晶薄膜，可以使用分子束外延。
溅射镀膜:高能粒子轰击固体外貌时，固体外貌的粒子可以获得能量并逸出外貌沉积在基底上。溅射于1870年开始用于镀膜技术，1930年后由于沉积速率的提高而逐渐用于工业生产。
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