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1）增强ARE型。利用电子束进行加热；充入Ar ，其它惰性气体 ，反应气体氧气 ，氮气等；离化方法：探极除吸引电子束的一次电子 ，二次电子外 ，增强极发出的低能电子也可增进气体离化。真空蒸发这种要领的特点是：基板温升小 ，
要对基板加；可用于镀机械制品 ，电子器件 ，装饰品。
2）低压等离子体离子镀（LPPD）。利用电子束进行加热；依靠等离子体使充入的惰性气体 ，反应气体离化。这种要领的特点是：基板温升小 ，要对基板加热 ，结构简单 ，能获得氧化铝 ，氮化钛 ，碳化钛等离子化合物镀层；可用于镀机械制品 ，电子器件 ，装饰品。
3）真空泵电场蒸发。利用电子束进行加热依靠电子束形成的金属等离子体进行离化。这种要领的特点是：基板温升小 ，要对基板加热 ，带电场的真空蒸镀 ，镀层质量好；可用于镀电子器件 ，音响器件。
4）感应离子加热镀。利用高频感应进行加热；依靠感应漏磁进行离化。这种要领的特点是：基板温升小 ，能获得化合物镀层；可用于机械制品 ，电子器件 ，装饰品。
5）集团离子束镀。利用电阻加热 ，从坩锅中喷出集团状蒸发颗粒。依靠电子发射或从灯丝发出电子的碰撞作用进行离化。这种要领的特点是：基板温升小 ，即能镀金属膜又能直接镀化合物膜 ，如氧化锌等；可用于镀电子器件 ，音响器件。
6）多弧离子镀。利用阴极弧光进行加热；依靠蒸发原子束的定向运动使反应气体(或真空)离化。这种要领的特点是：基板温升较大 ，离化率高 ，沉积速率大；可用于镀机械制品 ，刀锯 ，模具。
真空镀膜技术的生长趋势
科技生长愈来愈快 ，信息高速公路 ，数字地球等新看法的提出 ，影响和发动了全球高科技的生长 ，目前 ，生命科学 ，环� ？萍� ，质料科学和纳米科技是高科技重点研究的领域；纳米科技中又以纳米电子学为优先研究领域。
目前盘算机和信息技术的基础是超大规模集成电路；但下个世纪的基本元件将是纳米电子集成电路。它是微电子器件的下一代 ，有自己的理论 ，技术和质料。现有微电子器件的主要质料是极纯的硅 ，锗等晶体半导体。纳米电
子器件有可能是以有机或无机复合晶体薄膜为主要原理 ，要求纯度更高 ，结构更完善。真空制备的清洁情况 ，有希望加工组装出纳米电子器件所要求的结构。
总之 ，外貌和薄膜科学 ，微电子器件及纳米技术等迅速生长 ，将使一起开发和检测要领体系研究成为真空镀膜技术中的生长重点；而电子束蒸起源将是真空镀膜技术中的一种重要的加热要领和生长偏向。
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